QED Genesis Silver Spiral ジャンパー・ケーブル
- スピーカー2台分
QED Genesis Silver Spiralのスピーカーケーブルを使用し、QEDの高品質なAIRLOCプラグで端末処理した20cmの長さのジャンパーケーブルです。バイワイヤリング対応のスピーカーに最適です。
ケーブルの切出しを20cmで行いますので商品自体の長さは20cmより長くなります。
ご希望のプラグを選択してください
●バナナプラグ
●Yラグ(スタンダード: 対応ターミナル径 ~8mm or ワイド: 対応ターミナル径 ~10mm )
*選択肢はwebサイトの表示の関係上スピーカー側/アンプ側としております。両端のプラグをそれぞれ選択していただけます
■QED Signature Genesis Silver Spiral
Genesis Silver Spiralスピーカーケーブルは、QEDスピーカーケーブルのフラッグシップであり、Genesis Reportで示されたQEDの研究開発技術を恩恵を集約した製品です。
Genesis Silver Spiralは、大きな断面積を持つスピーカーケーブルであるため、非常に低い抵抗値を実現しています。そのため、使用時のケーブル間の電圧降下は非常に小さく、抵抗値の高いケーブルとは異なり、ラウドスピーカーの周波数特性に可聴的な影響を与えることはありません。
さらに、ケーブルの断面積が小さく、抵抗値の高いケーブルを使用して測定した場合と比較して、アンプのダンピングファクターを維持するのに役立つ効果があります。
ダンピングファクターは、スピーカーの静動を正確にコントロールするアンプの能力を示す指標です。これが効果的にできないと、番組の素材に歪みが生じてしまいます。
Genesis Silver Spiralは、アンプがスピーカーを正確に加速・減速させることを可能にし、歪みを低減します。これにより、番組素材に含まれる低域の情報を正確にスピーカーに伝えることができ、低音の響きは引き締まってパンチのあるものになり、ブーミーになることもありません。
断面積を大きくして抵抗を減らすと、通常は導体の間隔が広くなるため、ループインダクタンス(誘導リアクタンス)が増加します。自己インダクタンスが高いことは、高周波数の性能に影響を与え、その周波数での位相シフトを引き起こす可能性があるため、スピーカーケーブルでは通常望ましくありません同時に、スピーカー端子に現れる高周波数の歪み成分を補正するアンプの能力を低下させることにもなります。
■AIRCORE TECHNOLOGY
断面積が2.5 mm2を超えるQEDケーブルは、エアコアテクノロジーを利用して、個別に絶縁された複数の小さなコアをまとめてより大きなCSAを構成することにより、表皮効果を回避します。
導体がポリエチレンの中空の中心コアの周りに配置されておりケーブルが示すインダクタンスは、通常よりも約半分に低減できます。
■AIRLOCコネクタ
Airloc™は冷間溶接を用いた端末処理方法で、今までのケーブルプラグの概念を超越した全く新しいプラグ・システムです。 優れた抵抗特性を誇るQEDのスピーカーケーブルはもとより、導体のサイズが適合すれば、他社のスピーカーケーブルに使用してもパフォーマンスアップが見込めます。
細部にこだわり抜き、高いパフォーマンスの発揮するケーブル(導体)を使用してもコンポーネント接続の中で最も脆弱な部分であるアンプやスピーカー端子との物理的なコネクト・インターフェースであるプラグを軽視してしまうのは非常にもったいないことです。
下の写真で見られるように、顕微鏡などを用いると典型的な銅線の表面は非常に粗いことが分かります。
安価なバナナプラグなどに見られるようにネジで導体を固定するプラグを使用した場合、電気的な接触は比較的少数の場所でしか行われません。
加えてプラグ内部に空間が存在するため酸化層が形成されてしまいます。
これは銅が短時間でも空気にさらされている場合は避けられません。
Airloc™では専用の冷間圧接圧着式のプラグを使用します。導体とプラグを押しつぶすことで接触面積を広くし、抵抗を低減させます。
下のグラフからもわかるように、全圧をかけた時点で接合部の抵抗値は最小値に達しています。
Airloc™プラグは導体とプラグを高圧力で押しつぶすことで、接触面積の向上と抵抗の低減を実現しています。
この処理には専用のツールと認定エンジニアによる作業が必要となります。
また、Airloc™ではプラグと導体の接合部から空気が取り除かれているため、接触面が酸化することを防ぎ、低抵抗をキープします。冷間溶接によって接合したケーブルとプラグは下の写真のように1つの固体の金属ごとく強固に接合されます。
ケーブルのもつ接点抵抗の因子の中から"銅とプラグ間の抵抗"が取り除かれることにより、存在する接点抵抗はプラグと端子間のみとなります。
またAirloc™プラグのうちバナナプラグについてはFortéブレードと呼ばれる独自構造を採用しています。このプラグ自体は、銅の約2倍の抵抗率を持つ真鍮製です。
このため、QEDのバナナプラグはその断面積が接続するケーブルの2倍以上になるように設計しプラグ素材の余分な抵抗を効果的に相殺しています。更にプラグ表面には銅とほぼ同等の抵抗率を持ち、さらに重要なことに空気中で酸化しない高純度の金を用いてメッキしています。
そしてFortéのプラグピンセクションは、スプリングによってアンプやスピーカー端子との接触面積を最大化するように設計されています。
また、スプリングを搭載する利点としてはアンプやスピーカー端子におけるLchの+ー、Rchの+ーそれぞれのソケットに対して全く同等のテンションをかけられる事です。
これら上述した理由によってQEDではQED社製のスピーカーケーブルの端末にAIRLOCプラグの使用を強く推奨しています。
アワード
試聴記事
製品仕様
| ワイヤーゲージ |
10AWG |
| 導体断面積 |
5.5 mm² |
| ループ抵抗 |
0.006Ω/m |
| 静電容量 |
76pF/m |
| インダクタンス |
0.46μH/m |
| 散逸係数 |
0.007@ |
| 導体素材 |
99.999%SPOFC |
| 特性 |
AIR CORE テクノロジー |
| コネクター |
AIRLOC フォルテ 4mmバナナ or Yラグ |
QED Genesis Silver Spiral ジャンパー・ケーブル
- スピーカー2台分
QED Genesis Silver Spiralのスピーカーケーブルを使用し、QEDの高品質なAIRLOCプラグで端末処理した20cmの長さのジャンパーケーブルです。バイワイヤリング対応のスピーカーに最適です。
ケーブルの切出しを20cmで行いますので商品自体の長さは20cmより長くなります。
ご希望のプラグを選択してください
●バナナプラグ
●Yラグ(スタンダード: 対応ターミナル径 ~8mm or ワイド: 対応ターミナル径 ~10mm )
*選択肢はwebサイトの表示の関係上スピーカー側/アンプ側としております。両端のプラグをそれぞれ選択していただけます
■QED Signature Genesis Silver Spiral
Genesis Silver Spiralスピーカーケーブルは、QEDスピーカーケーブルのフラッグシップであり、Genesis Reportで示されたQEDの研究開発技術を恩恵を集約した製品です。
Genesis Silver Spiralは、大きな断面積を持つスピーカーケーブルであるため、非常に低い抵抗値を実現しています。そのため、使用時のケーブル間の電圧降下は非常に小さく、抵抗値の高いケーブルとは異なり、ラウドスピーカーの周波数特性に可聴的な影響を与えることはありません。
さらに、ケーブルの断面積が小さく、抵抗値の高いケーブルを使用して測定した場合と比較して、アンプのダンピングファクターを維持するのに役立つ効果があります。
ダンピングファクターは、スピーカーの静動を正確にコントロールするアンプの能力を示す指標です。これが効果的にできないと、番組の素材に歪みが生じてしまいます。
Genesis Silver Spiralは、アンプがスピーカーを正確に加速・減速させることを可能にし、歪みを低減します。これにより、番組素材に含まれる低域の情報を正確にスピーカーに伝えることができ、低音の響きは引き締まってパンチのあるものになり、ブーミーになることもありません。
断面積を大きくして抵抗を減らすと、通常は導体の間隔が広くなるため、ループインダクタンス(誘導リアクタンス)が増加します。自己インダクタンスが高いことは、高周波数の性能に影響を与え、その周波数での位相シフトを引き起こす可能性があるため、スピーカーケーブルでは通常望ましくありません同時に、スピーカー端子に現れる高周波数の歪み成分を補正するアンプの能力を低下させることにもなります。
■AIRCORE TECHNOLOGY
断面積が2.5 mm2を超えるQEDケーブルは、エアコアテクノロジーを利用して、個別に絶縁された複数の小さなコアをまとめてより大きなCSAを構成することにより、表皮効果を回避します。
導体がポリエチレンの中空の中心コアの周りに配置されておりケーブルが示すインダクタンスは、通常よりも約半分に低減できます。
■AIRLOCコネクタ
Airloc™は冷間溶接を用いた端末処理方法で、今までのケーブルプラグの概念を超越した全く新しいプラグ・システムです。 優れた抵抗特性を誇るQEDのスピーカーケーブルはもとより、導体のサイズが適合すれば、他社のスピーカーケーブルに使用してもパフォーマンスアップが見込めます。
細部にこだわり抜き、高いパフォーマンスの発揮するケーブル(導体)を使用してもコンポーネント接続の中で最も脆弱な部分であるアンプやスピーカー端子との物理的なコネクト・インターフェースであるプラグを軽視してしまうのは非常にもったいないことです。
下の写真で見られるように、顕微鏡などを用いると典型的な銅線の表面は非常に粗いことが分かります。
安価なバナナプラグなどに見られるようにネジで導体を固定するプラグを使用した場合、電気的な接触は比較的少数の場所でしか行われません。
加えてプラグ内部に空間が存在するため酸化層が形成されてしまいます。
これは銅が短時間でも空気にさらされている場合は避けられません。
Airloc™では専用の冷間圧接圧着式のプラグを使用します。導体とプラグを押しつぶすことで接触面積を広くし、抵抗を低減させます。
下のグラフからもわかるように、全圧をかけた時点で接合部の抵抗値は最小値に達しています。
Airloc™プラグは導体とプラグを高圧力で押しつぶすことで、接触面積の向上と抵抗の低減を実現しています。
この処理には専用のツールと認定エンジニアによる作業が必要となります。
また、Airloc™ではプラグと導体の接合部から空気が取り除かれているため、接触面が酸化することを防ぎ、低抵抗をキープします。冷間溶接によって接合したケーブルとプラグは下の写真のように1つの固体の金属ごとく強固に接合されます。
ケーブルのもつ接点抵抗の因子の中から"銅とプラグ間の抵抗"が取り除かれることにより、存在する接点抵抗はプラグと端子間のみとなります。
またAirloc™プラグのうちバナナプラグについてはFortéブレードと呼ばれる独自構造を採用しています。このプラグ自体は、銅の約2倍の抵抗率を持つ真鍮製です。
このため、QEDのバナナプラグはその断面積が接続するケーブルの2倍以上になるように設計しプラグ素材の余分な抵抗を効果的に相殺しています。更にプラグ表面には銅とほぼ同等の抵抗率を持ち、さらに重要なことに空気中で酸化しない高純度の金を用いてメッキしています。
そしてFortéのプラグピンセクションは、スプリングによってアンプやスピーカー端子との接触面積を最大化するように設計されています。
また、スプリングを搭載する利点としてはアンプやスピーカー端子におけるLchの+ー、Rchの+ーそれぞれのソケットに対して全く同等のテンションをかけられる事です。
これら上述した理由によってQEDではQED社製のスピーカーケーブルの端末にAIRLOCプラグの使用を強く推奨しています。
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